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IC外観検査装置 MI,PVIシリーズ

ＭＶＩ－１０型ＩＣ外観検査装置は拡張性が高く小型（Ｗ６６０ＸＤ１０３０ＸＨ１７００）で移動可能（必要なのは１００Ｖのみ）な ＩＣチップ（ＣＳＰ，ＷＬＣＳＰ，ＢＧＡ，ＱＦＰ等）の２次元及び３次元検査装置です。ＪＥＤＥＣ１枚トレイ供給タイプで自動搬送/検査/判別を行うことができます。検査ユニットは標準で２次元検査または３次元検査のどちらかのユニットを搭載可能です。また、他の検査装置を連結し、ワークを受け渡して検査させることも可能な拡張性があります。

特徴

画像処理技術で、高精度なアライメント・貼り付け。
サーボモータで圧着力制御が可能。

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三次元・二次元外観検査装置　PVI-500

三次元・二次元外観検査用ハンドラー　MVI-10

用途・実績例

ICの2次元検査、3次元検査

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