さらに高度に進化する情報通信技術分野で革新的なシステムを提供するオンリーワン企業を目指します。

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樹脂塗布装置

スマートフォン、タブレットPCのパネル組立装置用UV硬化樹脂塗布装置です。
LCD基板、カバーガラス、スイッチ基板、3D基板等に樹脂塗布します。
様々な形態のパネルに対し、最適な塗布方法を選定し、無気泡、高精度の樹脂塗布を実現します。

装置構成

ダムディスペンサー

ダム塗布用のUV樹脂塗布機です。

フィルディスペンサー

フィル塗布用でフラットノズル、コーター方式ノズル等のバリエーションがあります。

スポットUV照射機

UV樹脂を目標粘度にするためのスポットUVでパネルの種類により使い分けをします。

塗布ハンドラー

ダムディスペンサー、フィルディスペンサー、スポットUV等を搭載し、高速、高精度で塗布するためのハンドラーです。

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真空貼り合せ装置

スマートフォン、タブレットPCのパネル組立装置で、LCD基板にカバーガラス、スイッチ基板、3D基板等を真空中で貼り合せます。パネルのタイプ、生産形態により方式が異なります。

装置タイプ　基板の供給方法により下記の方式があります。

基板反転方式

基板セット後に一方の基板を反転し、真空チャンバー内で貼合する方式です。

プレス方式

上下ステージにそれぞれ上下基板をセットし、上下動作で貼合します。

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アライメント装置

スマートフォン、タブレットPCのパネル組立で、貼合したパネルのアライメントマークをCCDカメラで撮像し、X-Y-θ補正を行います。ギャップ調整はロードセルで荷重管理をしながら、Z軸方向の精度出しをします。位置決め後、スポットUVにて仮固定を行います。

装置構成

撮像用CCD/照明ユニット

アライメントマーク・RGB・パネル外形撮像用です。

アライメントステージ

X-Y-θ軸と、ロードセルに連動したZ軸で構成されます。

スポットUV

アライメント後の仮固定を行ないます。

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UV照射装置

スマートフォン、タブレットPCのパネル組立後のUV照射装置です。
関連した装置構成によりカスタム対応が可能です。

装置構成

コンベア方式

生産ライン中に組み込み、連続運転が可能です。

枚葉方式

バッチ処理で、UV照射を特殊な方向から行なうことが可能です。

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