企业宗旨是今后在更高度发展的情报通信技术领域，成为提供革新的系统的唯一的企业。

IC外观检査装置

"ＭＶＩ－１０型"ＩＣ外观检査装置可扩展性高く、Ｗ６６０ＸＤ１０３０和小型可以动（只需100V） ＩＣチップ（ＣＳＰ，ＷＬＣＳＰ，ＢＧＡ，ＱＦＰ等）２维以及３维检查装置。 ＪＥＤＥＣ１个托盘供给型，能自动传送/检査/判断。检查单元能搭载标准的2维装置进行2维检查或者3维装置进行3维检查。还能扩展地连接下一个检查装置，将工件传送到下个检查单元检查。

特点

通过图像处理对中技术，实现高精度贴膜。通过伺服马达，实现压力可控。

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三次元・二次元外観検査装置　PVI-500

三次元・二次元外観検査用ハンドラー　MVI-10

用途・实例

IC的2维检查、3维检查

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