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真空貼合装置(OCR方式)

智能手机,平板电脑屏基板的组装装置。在LCD基板上贴装表面玻璃,开关基板,3D基板等。涂装上UV硬化树脂,在真空状态下进行无气泡贴合。之后,在调整阶段用CCD摄像机进行照相对中处理,确认位置无误后用UV点照射暂时固定。本装置进行高速连续动作,完成整套工程。

装置样式,生产线构成可分成以下两种方式。

旋转式
整个工程以旋转式进行
在线式
整个工程以在线式进行

装置画像

真空貼合装置(OCR方式)1
真空貼合装置(OCR方式)2
真空貼合装置(OCR方式)3

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树脂涂装装置

用于涂装智能手机,平板电脑屏基板组装用UV硬化树脂。

用于在LCD基板、保护玻璃、开关基板、3D基板等上涂装树脂。

对于各种各样的基板,选择最适合的涂装方法,实现涂装时无气泡,高精度。

 

装置构成

线状涂胶装置
线状涂胶用的UV树脂涂胶装置。
整体涂胶装置
整体涂胶用装置,有平铺式点胶头、薄膜方式涂胶头等各种方式。
点UV照射装置
根据UV树脂的目标粘度,采用点UV,可以根据面板种类使用。
涂胶设备
带有线状点胶机、整体涂胶机、点射UV等、能高速、高精度涂胶设备。
装置画像
樹脂塗布装置1
樹脂塗布装置2

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真空贴装设备

此设备用于组装智能手机,平板电脑屏基板等。在LCD基板上以真空状态贴合保护玻璃,开关玻璃,3D基板等。生产方式随基板的样式和生产形态会改变。

由装置样式 基板的供给方法可有以下方式。

基板反转方式
基板设定后,将基板反转、真空腔体内贴装方式。
压下方式
在上下平台上设定各基板、由上下动作贴装。
装置画像
真空貼り合せ装置1
真空貼り合せ装置2

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对中装置

在智能手机和平板电脑屏基板的组装过程中,CCD摄像机会记录贴合完后的基板的对中标志,进行X-Y-θ修正。间距调整用负载传感器 ,边进行负载管理,边输出Z轴数据。定位后,用UV点照射进行暂时固定。

装置构成

摄像用CCD/照明单
对中标志・RGB・基板外形摄像用。
对中过程
由X-Y-θ轴和负载传感器的连动构成。
UV点照射
进行对中后的暂时固定。
装置画像
アライメント装置1
アライメント装置2

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UV照射装置

此装置是智能手机,平板电脑屏基板组装后的UV点照射装置。
根据关联装置构成可对应客户需求。

装置样式

连续输送方式
可以进行生产线中的编入、连续运转。
定数方式
批量生产、UV照射也可特殊方向进行。
装置画像
UV照射装置1
UV照射装置2

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お問い合わせ

如果需工艺开发及设备开发, 请联系新光工程株式会社
TEL:025-539-1231 担当:营业部营业技术课 桥本
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